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Wafer Cleaner
晶圆清洗机
 
LAC200是一款经济型8寸晶圆清洗设备。用于晶圆切割后的高效清洗，采用水气二流体系统产生高压喷雾，喷雾冲击产品表面和切割道。

  •  晶圆尺寸兼容

    6寸，8寸

小而美
经济型清洗机，能耗低，占地小，清洗效果出众。

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